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　　導熱膠泥在PCB線路板，LED芯片中，通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域中都有廣泛的應用，特別是在LED中有廣泛應用。

　　在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大?？蓪崮z泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱膠泥進行局部填充以達到導熱的效果。

　　在LED 球泡燈中驅動電源中，導熱膠泥也有一定的應用，在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱膠泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對于要求防水的燈，因為導熱膠泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

　　導熱膠泥也可應用在手機處理器當中，在手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱膠泥散熱膠，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。